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机译:试样尺寸和时效对sn-ag-Cu无铅钎料拉伸性能的影响
Ikuo Shohji; Tsutomu Osawa; Takashige Matsuki; Yoshiharu Kariya; Kiyokazu Yasuda; Tadashi Takemoto;
机译:试样尺寸和时效对Sn-Ag-Cu无铅焊料拉伸性能的影响
机译:Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Ge无铅焊料微型试样的拉伸和疲劳性能
机译:Sn-5Sb无铅焊料微型试样的拉伸和疲劳性能
机译:在拉伸和疲劳条件下SN-5SB无铅焊料微型尺寸标本的断裂行为
机译:无铅焊点的尺寸和配置对机械性能,微观结构和老化动力学的影响。
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:用于清洁剂组合物的无铅助焊剂去除,用于冲洗剂的无铅助焊剂去除以及去除无铅助焊剂的方法
机译:在印刷电路板生产中使用的波峰焊工艺包括使用熔点比通常的锡铅焊料低的无铅焊料和具有免清洗特性的助焊剂
机译:用于清除无铅焊剂的清洁剂组合物,用于清除无铅焊剂的清洗剂以及用于清除无铅焊剂的方法
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